“江苏省NTC热敏陶瓷材料工程技术研究中心”是江苏省内唯一一家专门从事NTC热敏陶瓷材料研究的企业技术中心。NTC热敏电阻、热敏电阻、NTC温度传感器，将从事新材料、新产品研发，以及研发新的生产工艺和新的生产设备、检验检测设备。同时改进现有生产工艺、研制、引进新的加工设备，使NTC热敏电阻器成品作为测温元件具有高精度、高可靠性、高稳定性，作为控制元件具有大电流、小体积、高寿命、高稳定化等特点。
 一年一度的MWC世界移动通信大会，开始驶入5G商用前哨，英特尔高通双双推出最新制式的千兆LTE基带Modem，中兴将首度发布实际千兆下载速率达到1Gbps的智能手机，两颗千兆LTE基带和一部千兆手机，5G芯战打响。
全球两大Modem芯片供应商高通（Qualcomm）以及英特尔（Intel），在21日均各自发布一款全新Modem芯片，分别是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特尔的XMM 7560 LTE芯片，两款芯片在资料传输及下载速度上均再提升，让LTE连网速度可达远超过一般家用网络速度的程度。
据报导，高通宣称新款Snapdragon X20 LTE芯片资料传输速度最高可达1.2Gbps；英特尔则宣称其XMM 7560 LTE芯片资料下载速度最高可达1Gbps。英特尔也表示，其XMM 7560 LTE芯片已准备就绪，但未透露何时将推出这款产品；高通则宣布，Snapdragon X20 LTE正式开卖时间在2018年。
高通Snapdragon X20 LTE芯片组支持CAT 18规范、支持广泛的无线网络技术，因此可适用于全球多个国家及地区的不同无线网络建置，并支持载波聚合以及多个串流的资料传输，以及支持VoLTE及LTE等技术，兼容于40组LTE无线网络频谱。目前这款芯片高通已开始送样，但预计要等到2018年上半才会见到采用Snapdragon X20 LTE芯片的消费性电子装置问世。
英特尔XMM 7560 LTE芯片则是支持CAT 16规范，支持跨多个频谱的载波聚合。英特尔已准备好推出其首款5G Modem芯片。英特尔及高通21日发布的这两款Modem芯片，也被视为是朝5G芯片时代迈进的先行里程碑。
在全球LTE Modem芯片开发竞赛下，高通作为技术领先者正试图在与英特尔的技术竞赛中，欲取得永远领先英特尔一步的优势。不过英特尔也正加紧自有Modem芯片技术研发，据英特尔资深副总裁暨通讯及装置团队总经理Aicha Evans表示，有监于无线连网逐渐成为运算的必要组成部分，因此目前英特尔正加速自有Modem芯片的开发。
当前全球仅澳大利亚电信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1 Gbps级LTE无线网络服务，其它全球各电信营运商仍未能提供这类高速水平的无线连网服务，因此几乎未准备好迎接上述两款芯片的高传输速度。不过市场研究公司Tirias Research首席分析师Jim McGregor指出，2017年将可见支持1 Gbps级LTE的行动装置及相应无线连网环境陆续问世。
对全球多数消费者来说，虽然在行动装置连网应用上仍无需用到1.2Gbps的高速LTE连网服务水平，但目前已有愈来愈多PC支持LTE连网技术，已可透过高速LTE满足高阶应用所需。

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