南京时恒电子科技有限公司，主要进行NTC热敏电阻、热敏电阻、NTC温度传感器各类产品的新工艺、新技术、新产品的研发和生产。公司为“国家高新技术企业”，“江苏省民营科技企业”。建有经江苏省科学技术厅批准的“江苏省NTC热敏陶瓷材料工程技术研究中心”，该中心是国内领先、省内唯一的NTC热敏陶瓷材料研究机构，具有很强的研发实力。

近年来，随着技术的不断进步，芯片工艺水平也得到逐步提高，较小的工艺制程能够在同样大小的硅片上容纳更多数量的芯片，可以增加芯片的运算效率；也使得芯片功耗更小。但是，芯片尺寸的缩小也有其物理限制，摩尔定律正在逐渐失效，当我们将晶体管缩小到 20nm左右时，就会遇到量子物理中的问题，晶体管存在漏电现象，抵消缩小芯片尺寸获得的效益；另外，必须采用更高精度的机器进行芯片的掩膜蚀刻，会带来制造成本高、良品率下降等问题。
商用芯片公司通常会根据性能、成本等综合因素选择合适的工艺制程。目前，一大批中国内地企业在集成电路晶圆流片方面已取得技术突破，构建了相对完整的流片制造平台，以其中规模最大、技术最先进的中芯国际为例，能够提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆流片与技术服务，实现了月产能几百万片。此外，中芯国际也一直在持续开发更先进的14nm工艺制程。可以看到，国内流片技术的发展为研制全国产芯片创造了技术条件。
保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行
总之，芯片的工艺制程并不是越小越好，在我们推进核心芯片自主化研制过程中，绝不能一味追求高端工艺和高性能，而是根据应用需求选择国内成熟制造工艺，做到量力而行、够用就好。
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