近期中国的芯片制造业进入又一轮扩充产能的高潮。中国半导体设备企业迎来又一个“春天”。

在“国家集成电路产业投资基金”的助推下，中国半导体业正迎来难得的发展“黄金时机”，据估算投入各类资金总量可能达1000亿美元以上。

根据SEMI的预测，2016年至2017年间，综合8英寸、12英寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有19座，其中中国大陆就占了10座。半导体前道设备的销售额，全球2013年为318．2亿美元，2015年为365．3亿美元，2016年为396．9亿美元，预测2017年为434亿美元，中国部分可达69．9亿美元（包括外资在中国的投资）。

近期中国的芯片制造业进入又一轮扩充产能的高潮，多到几乎让人不太敢相信，如中芯国际675亿元在上海新建12英寸生产线，在深圳投资新建12英寸生产线，以及天津扩建8英寸生产线，产能由4．5万片增至15万片，投资15亿美元。华力微电子的二期，投资387亿元，月产能4万片。此外还有三个项目欲攻占存储器，包括有长江存储的投资240亿美元，福建晋华370亿元，以及可能的合肥兆易创新。另有紫光的大动作，包括如紫光国芯的800亿元定增集资，以及南京的300亿美元存储器项目，与300亿元的配套IC投资等。在这样的大好形势下，加上国家有鼓励采用国产设备的补助政策，像北方华创微电子这样的中国半导体设备企业迎来又一个“春天”。

时恒（http://www.shiheng.com.cn）集团公司研发团队在汪洋总裁的带领下，经过多年无数次的攻关试验，实现了NTC热敏电阻芯片的重大突破，达到预期目标，芯片的通流能力、芯片的稳定性等方面得到了大幅提高，热敏电阻、NTC温度传感器完全达到了与外资企业相当的一流水平。