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NTC热敏电阻：五管齐下集成电路成长价值可期

发布时间：2017-7-3 访问人数：986次

10日，在第一届中国高端芯片联盟高峰论坛上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状没有根本改变，产业还处于中低端，严重影响了产业升级和国家安全，接下来，工信部将从五大重点领域推动产业发展。
“十三五”国家战略新兴产业发展规划着重强调了集成电路发展的重要性，集成电路装备位列关系国家全局和长远的重大科技项目之首，是国家战略意志的体现，是未来将集全国科技资源之力实现跨越式发展的重点领域。
日前，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。联盟的成立将加速突破半导体领域的关键技术，提升国内半导体产业链的整体竞争实力，推动半导体产业做大做强。
由于我国集成电路产业还处于中低端，针对目前产业存在的问题，工信部将在“十三五”期间，重点做好以下工作：一是更加注重创新驱动战略；二是更加注重资源整合，加强顶层设计，打造制造业创新中心；三是更加注重生态体系建设，打造生态系统大平台；四是更加注重开发发展，充分利用全球市场、技术、人才、市场等要素资源，融入全球集成电路产业体系中；五是更加注重环境营造，持续完善产业政策，投融资环境等。
随着支持政策以及资金的到位，未来行业中的龙头将长期受益。
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