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热敏电阻:PCB产业东迁,大陆承接全球产能

发布时间:2017/7/11    访问人数:57次
PCB产业东迁,大陆承接全球产能。产能转移是大陆电子产业高速发展的主动能之一,PCB产业也不例外。2000年以前,全球PCB 70%左右的产值分布在欧洲、北美和日本。进入21世纪,由于产业链配套、劳动力和运输成本,PCB产能连同电子产业链一起持续向亚洲地区转移,我国PCB产能迅速扩张,在2006年就超越日本成为全球最大的PCB产能基地,形成了全新的产业格局。未来欧美和日本的PCB产能预计将持续萎缩,大陆将借助地方政府对于中西部持续的投资支持、特有的成本和区位优势,持续提高全球市场占比,预计2016-2020年间以3.5%的复合年均增长率继续领跑,2019年将首次占据全球PCB市场半壁江山。
而在PCB中相对高端的FPC领域,产业转移的轨迹也正在发生。本世纪初,由于欧美国家的生产成本不断提高,FPC生产重心逐渐转向亚洲,形成了第一次FPC产业转移浪潮,使得具备良好制造业基础及生产经验的日、韩、台湾等地FPC产业迅速成长。而近年来,日、韩和台湾同样面临生产成本持续攀升的问题,FPC产业开始了第二轮的转移:龙头厂商纷纷在大陆投资设厂,大陆作为主要承接地,再次在产业转移浪潮中深度受益。当前,本土FPC产值占全球产值的比值不断提升,已从2005年的6.74%提高至2015年的47.97%,预计未来仍能保持近半数的占比。同时产值结构将有显著变化,大陆FPC总产值中由本土厂商贡献的比例将大幅增长。据Prismark预测,2016-2021年本土厂商营收可实现7.6%的复合年均增速,占全球FPC总营收的比例将达到近17.0%。

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