热敏电阻：我国集成电路
发布时间：2017-8-21 访问人数：1246次
近年来，我国集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业链各部分均取得了不俗的业绩。
根据中国半导体行业协会的统计数据：2016年全年产业销售4335.5亿元，同比增长20.1%；其中设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%。封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。三业比例日趋合理。
中西部地区产业地位不断上升，所占的份额不断增加。尤其是合肥、武汉、成都、重庆、西安等中西部城市，纷纷将IC产业作为“十三五”期间产业发展的重点。
根据中国半导体行业协会的统计数据：2016年中西部地区IC产业在全国所占的份额已经达到15.1%，与珠三角地区的产业规模基本持平。
一、集成电路设计业
于燮康秘书长总结了我国IC设计产业的五大特点，并提出了可能面临的挑战。
1、五大特点
IC设计业近几年来发展非常迅速。2016年，IC设计业获得24.1%的增速，高于全球设计业11.8个百分点。销售规模（1644.3亿元）首次超过封测业的销售额（1564.3亿元），在IC产业中的占比最大。超过台湾地区集成电路设计业的销售额（约RMB，1408.15亿元）。
中西部区域增长速度加快。2016年中西部地区设计业规模148.38亿元，从增长率来看，2016年中西部地区增长率达到48.1%，高于全国IC设计业的24.1%的增长率24个百分点。
新兴骨干城市突起。长三角地区合肥2016年的销售额增长率高达201.37%，杭州达54.78%，珠三角的珠海为71.91%，香港为54.08%；京津环渤海地区的济南为56.56%；中西部的长沙高达431.40%。反映了我国IC设计业的产业布局中，新兴骨干城市在迅速扩大的趋势。
中国十大设计企业准入门槛提高。中国半导体行业协会统计数据显示：2015年十大设计企业的准入门槛是17.9亿元，而2016年的准入门槛提高到20.5亿元。前十家设计企业的销售额合计达693.1亿元，比2015年增长25%，占整个IC设计业的42.15%。其中，海思2016年销售达303亿元，成为我国国内首家销售额突破300亿元的IC设计企业。
产品开发领域分布变化可喜。2016年我国设计业的产品领域分布，从通信芯片领域一枝独秀到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片。中国半导体行业协会统计数据显示：2016年计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片的销售增长率普遍高于通信芯片10个百分点。
2、IC设计业面临的挑战
按照我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，产业规模占全国集成电路产业的比例为41.9%。按照目前的发展态势是大有希望的。
但是我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体处于中低端等问题。因此，我们需要特别关注在高端芯片领域，追赶国际先进水平。这是未来一段时期中国IC设计业、IC行业的主要任务。
NTC温度传感器是热敏电阻一种，NTC温度传感器工作原理是：电阻值随着温度上升而迅速下降。NTC温度传感器，具有测温精准，成本低，体积小，灵敏度高的特点。当热敏电阻作为测温元件时，由于NTC热敏电阻阻值-温度有着严格的特性规律，所以通过检测NTC热敏电阻阻值就可以检测NTC热敏电阻所对应的温度。
NTC热敏电阻用作流量测量时，气体或液体流速与NTC热敏电阻冷却速率成正比，通过测量NTC热敏电阻电阻值的变化可以很容易的计算出流量数据。
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