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NTC温度传感器:2017半导体风云变幻:AMD的责任与机遇

发布时间:2017-12-13    访问人数:1321次
劲爆!AMD与高通联手了……2017,半导体产业风云变幻,对于AMD,意味着更大的责任与机会。
  转眼之间,2017年已经接近尾声,是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看,2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年,尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!
  熟悉融科资讯中心的朋友,不知道有没有注意到,最近在融科的融空间展览中,展出了一家我们特别熟悉特别有感情的公司,这就是我跟踪了十余年的AMD。
  坦白讲,一眼看到AMD在这里的展览,我心中一震。这么多年来,这家老牌半导体公司卧薪尝胆,低调做事,鲜有见到这样“高调”出现在公众的视线——从公司历史到现在的产品,锐龙Ryzen,霄龙EPYC,显卡芯片VEGA,嵌入式芯片等。
  转念一想,2017年,AMD的确活跃在我们身边。这样,就不难理解,为什么会有这样的展览。
2017半导体风云变幻:AMD的责任与机遇
  半导体迎巨变AMD的危与机
  如今,全球已经进入AI(人工智能)时代,我们周边的汽车、手机、购物、工作等都已经充斥着AI的身影。
  AI时代,让众多厂商脱颖而出,Google、微软、IBM、特斯拉、Facebook以及中国的BATJ等几乎所有企业都发布了AI战略,全球正在迎来AI热潮。
  表面上看,互联网巨头在AI大潮中占据着巨大话语权,而事实上,AI需要依托于更加彪悍的基础设施,这也就意味着半导体厂商,仍是AI时代的幕后主角。
  但是,需要指出的是,当下的半导体产业面临着巨大的变化和争端。
  英特尔积极向AI市场转型,高通高调涉足云计算市场,博通腆着脸要收购高通,NVIDIA持续推行AI战略,AMD强势宣布回归服务器市场,而与此同时,诸多互联网巨头也开始染指半导体市场,与半导体业者合作推出自主的芯片……
  全球半导体玩家都在疯狂运作,目的就是为了在AI时代抢得更大块蛋糕。
  竞争态势完全换了模样,不管对上述哪一家业者来说都意味着巨大的挑战。在这种背景下,2017年迎来不错表现的AMD,又会何去何从?

时恒集团凭借独特的工艺方法和领先技术,NTC热敏电阻 热敏电阻 NTC温度传感器生产的产品具有高精度、高可靠性、高稳定性等突出优势,处于行业领先水平,主要产品均通过了CQC、UL、CUL、TUV等认证。时恒集团紧跟国际发展动态,不断研发出具有国际先进水平的新产品,多项科技项目获得包括国家火炬计划、国家科技部创新基金在内的各级政府的立项和资助。时恒集团高品质的产品深受用户的青睐,产品广泛应用于工业电子设备、通讯、电力、交通、医疗设备、汽车电子、家用电器、测试仪器、电源设备、智能家居、绿色能源、节能环保及军工等领域,产品远销欧洲、北美等国际市场。

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