【研究报告内容摘要】

　　周期性结构化、地域转移是半导体投资两大逻辑:半导体行业投资的重点在于两点:1、技术、产能的区域性转移,其中中国大陆是投资的重点;2、设计、制作、封装的结构化投资,三者在不同地域和时点投资价值不同。随着中国封测、制造产业的日趋完善,未来投资机会更多的出现在设计领域。设计行业近年来增速高于行业整体水平,行业集中度较低,未来做大做强提供并购发展机会。相比于封测和制造,设计利润率高,是具有业绩支撑的合理投资选择。

　　半导体制程短暂停顿,带来大陆赶超机会:摩尔定律是人为定律,10nm 以下量子效应将会限制晶体管栅长的进一步缩短,同时先进制程成本大幅增加、产品多样性因素、定制化需求等都给国内企业追赶提供良机。从产能角度看,Fab 数量较少,中国产能依旧集中在落后两代水平,未来的突破在于产能整合。Fab 能够实现做大,但是全球利润集中在台积电,代工盈利能力较难。另一方面,设计方法成熟,IP 解决方案便捷的情况下,设计能够快速满足产品新需求开发,市场决定国外厂商提出合作,以求技术换市场。下游消费电子、汽车电子、军工电子能够提供未来国产化芯片所需的巨大市场。

　　国家引导下的半导体大国宏图伟略:全球的半导体产业已经经过了企业自有竞争发展的阶段,只有国家重点扶持,中国企业才能获得发展的空间。信息安全(1569.23,0.000,0.00%)给予芯片国产化难得机遇,从发展看三条成长道路同比进行中,自主发展企业排名快速上升,国际化并购数量大幅提高,国内资产整合的速度有望在国企改革(1435.38,0.000,0.00%)的背景下加速。

　　投资建议:国产化芯片的发展已经经过封装和制造的成长期,下一个五年将是设计行业迅速发展的五年,设计领域将是国产芯片产业链中最后亟待突破的一环。从行业属性看,目前集中度较低,并购整合机会大,海外资产收购发展得到重视。从产品角度看,消费电子的国产CPU 替代已经出现端倪,未来汽车电子和军工电子需求空间最大。个股层面,我们看好全志科技(52.00,-0.590,-1.12%)智能硬件浪潮中再次跨越式成长、振华科技(000733,股吧)(15.00,0.550,3.81%)CEC 平台整合、大唐电信(15.58,0.050,0.32%)联芯及汽车电子发展、同方国芯(002049,股吧)(25.72,0.000,0.00%)国微电子军工电子及FPGA 突破、艾派克(0.00,0.000,0.00%)在打印设备和耗材芯片的国产化等

　　风险提示:下游需求衰退严重、并购发展不达预期等。