应用材料2季度新接订单超预期。全球最大半导体及面板设备应用材料公司5月19号公布二季度(2月1日至5月1日)财报,二季度新接订单金额暴冲至34.5亿美元,环比增长52%,同比增长37%,创下近15年新高水准。受其带动,预计2016财年的盈利也将实现历史高位;半导体行业是真复苏,还是拐点假象。

　　仔细分析应用材料的季报,新接订单增长主要由于OLED以及NAND闪存业务增加。公司新增订单增加值主要来自于显示业务与半导体业务,显示业务二季度显示业务新接订单7亿美元,同比增加5.8亿美元,占二季度新增订单同比增加值9.36亿美元的61.97%。公司半导体业务增速也较明显,二季度半导体新增订单19.66亿美元,同比增加2.62亿美元,占二季度新增订单同比增加值的27.99%。公司显示业务的增长主要来自于新兴显示技术如OLED逐渐普及,应用材料2015年10月推出两款OLED沉积设备即斩获1.5亿美元订单。而半导体业务的增长主要来自于3DNAND等新兴存储设备的增长;

　　除了应用材料,诸多半导体巨头预报业绩环比良好。季节性因素,随着一季度半导体库存消化,二季度开启智能手机备货需求,各半导体巨头环比增长。韩国芯片巨头海力士预计,受移动设备和服务器需求推动,第二季度DRAM发货量有望实现环比15%左右的增长,NAND闪存发货量增幅可能超过30%。台湾晶圆代工龙头台积电预期,受益于供应链持续回补库存,加上部分第一季度的订单递延出货,第二季度合并营收有望达到2150亿至2180亿元新台币,环比增长6%~7%。台湾手机芯片厂联发科预计第二季度合并营收有望达到693亿至738亿元新台币,环比增长24%~32%;

　　BB值连续4个月超过1,短期回暖趋势可期。受益于终端面板厂商扩充OLED产能,3DNAND以及新制程投产对半导体设备的更新需求以及大陆半导体产业快速发展,国际半导体产业协会(SEMI)公告的半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)自年初至今连续4个月超过1,并且在2016年3月达到1.15,创67个月新高,虽BB值不能完全预示行业景气周期,但仍有一定参考价值,短期回暖可期。

　　供需矛盾未变,中长期复苏与否要看新兴应用。尽管半导体行业近期回暖,但是传统终端市场下滑仍然会有较强的限制的作用。在需求端,根据ICInsight,集成电路终端应用占比前两大类是智能手机与电脑,分别占比39.3%与34.7%。而一季度全球智能手机总出货量为3.349同比仅增长0.2%,创下有记录以来的最小同比增幅。同时电脑终端也处于下滑趋势。汽车电子占比7.4%,虽汽车电子增长迅速,而对半导体整体拉动效应还比较有限。供给端,集成电路资本支出并没有出现较大的下滑。供需矛盾未变,中长期复苏与否还需观察。

　　关注新应用与新市场。我们认为本次的回暖是汽车电子、OLED,NAND等新兴应用不久将来主宰半导体市场的预示。同时,由于产业链转移以及大陆半导体产业政策,新兴区域市场的投资机会也值得关注。可以关注沪电股份、通富微电、大港股份、华天科技、上海新阳、七星电子、中颖电子、同方国芯等个股的短期表现。

　　风险提示。半导体产业复苏不及预期。